ニュース 待望の小型3Gシールド発売決定 Nozomu.Kon 2014年10月30日 / 2017年7月28日 いよいよ、と言うべきでしょうか。 これまで3Gシールドと言えばArduinoシールド互換サイズしかなかったのですが、ついにブレイクアウトボード(3G IoTModule)の発売がタブレインさんから発表されました。 タブレインホームページ (プレスリリースは同ページTOPより) これまでサイズや価格の制限から3Gを搭載できなかった方にもチャンスが巡ってきました。リリースを見ると予定価格は22,000円と従来シールドの約1/3。外形は35mm×25mmとこれまた小さい!(アンテナは外付けです) 機能は従来シールドと同等なので、フィールドワーク向けアプリケーションの開発が活発になるでしょう。 通信ボードが小型化されたことによりArduinoではmicroやnano、ルネサス系ではGR-KURUMIのサイズが活かせるようになります。 3Gシールド 小型3Gシールド発売決定 待望 ABOUT ME Nozomu.Kon AI/ITコーチ & サポート 私がやっているのは、AIやITを「使えるようになる」ことそのものではありません。仕事が不自由なく進み、本来やりたいこと・届けたいことを実現する一歩を、手助けしています。作業を任せたい方にはサポートを。自分でやりたい方には、コーチングを。 BLOG:https://embedded-property.net